半导体行业持续高度景气，晶圆厂积极扩产，海外半导体设备交期延长。在汽车、AIOT 和HPC 的高速增长需求推动下，预计2022 年芯片紧缺难以得到较大缓解，晶圆厂扩产积极性高带动半导体设备行业持续高景气。据SEMI 预测，2022 年全球半导体设备销售额将达到1140 亿美元，同比增长10.7%，其中晶圆厂设备销售额2022 年将达到990 亿美元，同比增长12.4%。由于近两年晶圆厂扩产的力度与持续时间空前，叠加半导体设备需要的零部件紧缺，半导体设备已经出现供不应求，交期进一步拉长。根据应用材料的财报会议，2022 年一季度应用材料订单积压总量达到80 亿美元，比上一季度增加13 亿美元。同时2022 年产能接近售罄，预示着23 年的持续增长。据集微网报道，2022 年1 月份，爱德万测试中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，逻辑芯片需求强劲叠加芯片及部分原材料短缺影响，设备交货期拉长到至少半年以上。

　　半导体设备交期延长，叠加供应链自主可控需求，国产替代进入黄金时代。根据SEMI，2020 和2021 年中国是全球半导体设备销售额最大的国家，而从公开的Fab厂招标数据来看，国产设备渗透率较低，国产替代空间巨大。随着全球设备交期延长，许多国产半导体设备公司的订单也爆满，但相较于海外设备，国产设备交期相对较好，响应速度更快、配套服务更到位，本身具备相当大的优势。同时再叠加产业链自主可控的需求，在FAB 厂迎来更多验证和替换的机会，国产设备的渗透率有望进一步提升。根据我们的产业链和数据跟踪，当前国产半导体设备已经在大部分半导体生产环节中渗透，其中在清洗、干法去胶、涂胶显影、CMP 研磨、热处理、刻蚀、PVD 等领域国产化率相对较高，而离子注入、CVD、ALD、光刻、膜厚及CD 量测、缺陷检测等领域仍主要依赖进口，有较大的提升空间。

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　　风险提示：中美贸易摩擦影响部分核心零部件进口；国内设备厂商研发进展不及预期；FAB 厂扩产幅度不及预期。